媒体信息简述
在2026年4月举办的第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会上，阿基米德半导体首次公开展示了“Diamond Inside”系列1200V三电平金刚石功率模块。这一产品标志着金刚石材料在功率半导体领域从实验室走向可量产阶段，并成为科交会上企业成果转化的重要案例。
主要内容
阿基米德半导体展示的“Diamond Inside”系列，通过将金刚石复合材料嵌入功率模块内部，将导热效率提升至铜的5倍，模块热阻降低40%，系统级减重30%。这项技术解决了传统功率模块依赖外部散热方案的痛点，且兼容现有标准封装，可用于具身智能、低空飞行器、AI数据中心以及新能源车电驱等轻量化、高集成应用场景。
在商业化层面，阿基米德半导体目前已在合肥建成三条SiC/IGBT产线，具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块与1200万只分立器件的产能。公司还针对AI数据中心推出了定制化电力解决方案，2025年该市场规模约为189.7亿美元，预计到2032年将达到1624亿美元。此外，公司1500V系统模块已累计出货超4万件，进入阳光电源、奇点能源等头部企业供应链。
融资方面，阿基米德半导体已完成超6亿元融资，投资方包括阳光电源、圣邦股份等行业公司，以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台，形成了“产业+资本+政府”的支撑结构。公司表示，目前光储充及工业产品线已覆盖超过500个项目，交易及送样客户超过200家，实现批量供货的客户超过35家。
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