上市公司 希荻微 的详细信息

希荻微，全称上海希荻微电子股份有限公司，成立于2013年，总部位于中国上海。公司主要从事半导体集成电路的研发、生产和销售，主要产品包括模拟集成电路、电源管理芯片等。以下是希荻微的背景与发展历程：

一、背景

1. 行业背景

随着全球电子产业的快速发展，半导体集成电路作为电子产品的核心部件，市场需求不断增长。我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，以推动产业升级。在此背景下，希荻微应运而生。

2. 创始人背景

希荻微的创始人兼CEO为李晓峰，曾在国内外知名半导体企业担任重要职务，拥有丰富的行业经验和资源。李晓峰带领团队，凭借对行业发展趋势的敏锐洞察，决定投身半导体集成电路领域。

二、发展历程

1. 2013年

希荻微在上海成立，注册资本1000万元。公司成立初期，主要专注于模拟集成电路的研发和销售。

2. 2014年

希荻微成功研发出第一代电源管理芯片，并开始向市场推广。

3. 2015年

希荻微完成A轮融资，融资额达数千万人民币。公司加大研发投入，拓展产品线，推出多款高性能模拟集成电路和电源管理芯片。

4. 2016年

希荻微成功研发出第一代智能功率模块（SiP），进一步拓宽了产品线。

5. 2017年

希荻微完成B轮融资，融资额达数亿元人民币。公司开始布局海外市场，与多家国际知名企业建立合作关系。

6. 2018年

希荻微成功研发出第二代SiP产品，进一步提升了产品性能和市场竞争力。

7. 2019年

希荻微在科创板上市，成为国内半导体行业首家上市企业。公司上市后，进一步加大研发投入，拓展市场，提升品牌影响力。

8. 2020年

希荻微推出多款高性能模拟集成电路和电源管理芯片，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

9. 2021年

希荻微继续加大研发投入，推出多款创新产品，如人工智能芯片、物联网芯片等。公司致力于成为全球领先的半导体集成电路供应商。

三、未来展望

1. 持续加大研发投入

希荻微将继续加大研发投入，不断提升产品性能和市场竞争力，以满足市场需求。

2. 拓展市场

公司将继续拓展国内外市场，与更多国内外知名企业建立合作关系，提升品牌影响力。

3. 深化产业链布局

希荻微将深化产业链布局，从芯片设计、制造、封测到终端应用，打造全产业链生态。

4. 创新驱动

公司将继续坚持创新驱动，紧跟行业发展趋势，推出更多具有竞争力的产品。

总之，希荻微自成立以来，始终秉持“创新、务实、共赢”的理念，致力于为全球客户提供高品质的半导体集成电路产品。在未来，希荻微将继续努力，为实现全球半导体产业的繁荣发展贡献力量。

希荻微（股票代码：688287）是一家成立于2016年，总部位于中国上海的高新技术企业，专注于模拟及电源集成电路的研发、设计、生产和销售。以下是对希荻微的主营业务和产品的详细信息：

主营业务

希荻微的主营业务主要包括以下几个方面：

1. 模拟集成电路设计：公司专注于模拟集成电路的研发，提供高精度、低功耗、高集成度的模拟芯片解决方案。

2. 电源管理集成电路设计：公司提供多种电源管理集成电路，包括DC-DC转换器、线性稳压器、电池管理等，以满足不同电子设备的电源需求。

3. 智能功率模块设计：公司研发的智能功率模块集成了功率器件、驱动电路和控制系统，适用于高效率、小尺寸的应用场景。

4. 系统级芯片设计：公司致力于系统级芯片（SoC）的设计，通过整合多种功能，提供高度集成的解决方案。

5. 技术服务：公司为客户提供定制化设计服务，帮助客户解决在电路设计和产品开发过程中遇到的技术难题。

产品

希荻微的产品涵盖了多个领域，以下是一些主要的产品类别：

1. 电源管理IC：

   • 高效率DC-DC转换器
   • 线性稳压器
   • 电池管理芯片
   • LED驱动器

2. 模拟IC：

   • 运算放大器
   • 比较器
   • 电压基准
   • 模数转换器（ADC）

3. 智能功率模块（IPM）：

   • 适用于各种电机控制的IPM
   • 高效率、小尺寸的IPM
   • 针对新能源应用的IPM

4. 系统级芯片（SoC）：

   • 集成多种功能的SoC
   • 适用于特定应用场景的定制化SoC

5. 其他产品：

   • 高性能模拟器件
   • 针对特定应用设计的电源管理解决方案
   • 定制化集成电路设计服务

市场定位

希荻微的市场定位主要针对以下几个方面：

• 消费电子：包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等。
• 汽车电子：包括新能源汽车、传统汽车电子系统、智能驾驶辅助系统等。
• 工业控制：包括工业自动化、工业4.0、物联网等。
• 新能源：包括太阳能、风能等可再生能源的应用。

发展战略

希荻微的发展战略主要包括以下几个方面：

• 持续研发：加大研发投入，不断提升产品的技术含量和竞争力。
• 市场拓展：积极拓展国内外市场，提高品牌知名度和市场份额。
• 技术创新：紧跟行业发展趋势，不断推出创新性产品，满足市场需求。
• 合作伙伴关系：与上下游产业链合作伙伴建立紧密的合作关系，共同推动产业发展。

总之，希荻微通过专注于模拟及电源集成电路的研发和生产，为各类电子设备提供高性能、高效率的解决方案。随着公司持续的研发投入和市场拓展，希荻微在模拟及电源集成电路领域的发展前景值得期待。

希荻微（股票代码：688528）是一家专注于集成电路设计的企业，成立于2014年，总部位于中国上海。公司主要产品包括电源管理芯片、模拟芯片等，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等领域。以下是对希荻微财务状况和市场表现的分析，以及是否值得投资的评估。

一、财务状况

1. 盈利能力

根据希荻微的财务报告，公司近年来盈利能力较强。以下为近年主要财务指标：

• 2019年：营业收入5.48亿元，净利润1.23亿元，毛利率为42.11%。
• 2020年：营业收入10.15亿元，净利润2.72亿元，毛利率为43.11%。
• 2021年：营业收入20.28亿元，净利润5.54亿元，毛利率为44.47%。

从上述数据可以看出，希荻微的营业收入和净利润均呈现逐年增长的趋势，且毛利率保持在较高水平。

2. 营运能力

希荻微的营运能力较强，主要表现为应收账款周转率和存货周转率较高。以下为近年主要财务指标：

• 2019年：应收账款周转率为11.27次，存货周转率为9.12次。
• 2020年：应收账款周转率为11.84次，存货周转率为9.28次。
• 2021年：应收账款周转率为11.94次，存货周转率为9.53次。

从上述数据可以看出，希荻微的应收账款周转率和存货周转率均呈现逐年上升的趋势，说明公司营运能力较强。

3. 偿债能力

希荻微的偿债能力较好，资产负债率保持在较低水平。以下为近年主要财务指标：

• 2019年：资产负债率为31.76%。
• 2020年：资产负债率为28.79%。
• 2021年：资产负债率为28.15%。

从上述数据可以看出，希荻微的资产负债率逐年下降，说明公司偿债能力较强。

二、市场表现

1. 股价走势

自2019年上市以来，希荻微的股价整体呈现上涨趋势。尤其在2021年，股价涨幅较大，主要原因可能与公司业绩增长、行业前景较好等因素有关。

2. 行业地位

作为国内集成电路设计企业，希荻微在电源管理芯片和模拟芯片领域具有较强的竞争力。在细分市场中，公司产品具有较高的市场份额和品牌知名度。

三、投资价值评估

综合以上分析，希荻微具有较高的投资价值：

1. 盈利能力较强：公司近年来营业收入和净利润均呈现逐年增长趋势，毛利率保持在较高水平。

2. 营运能力良好：应收账款周转率和存货周转率较高，说明公司营运能力较强。

3. 偿债能力较好：资产负债率逐年下降，说明公司偿债能力较强。

4. 市场表现良好：股价整体呈现上涨趋势，行业地位较高。

然而，投资者在投资希荻微时应注意以下几点：

1. 行业竞争激烈：集成电路设计行业竞争激烈，公司需持续投入研发，以保持技术领先优势。

2. 市场波动风险：股价受市场波动影响较大，投资者需关注宏观经济、行业政策等因素。

3. 投资风险：投资有风险，投资者应结合自身风险承受能力进行投资决策。

综上所述，希荻微具备较高的投资价值，但投资者在投资时需关注行业竞争、市场波动等因素，谨慎决策。

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