金百泽科技亮相CPCA Show Plus 2025
在“十五五”规划下,全球半导体产业正经历技术重构和生态重塑。2025年10月,深圳举办了以“创新驱动,芯耀未来”为主题的电子半导体产业创新发展大会,汇聚了多家供应商、专家和观众。金百泽科技作为电子电路百强企业之一,深度参与了此次盛会,展示了其全链条业务体系,包括PCB、集成产品设计、制造和数字化服务。金百泽科技还提出了“制造+服务+平台”的协同模式,以推动产业资源高效协同升级。展会期间,金百泽科技与行业伙伴共同探讨了电子电路产业的发展方向,并展示了技术创新和前沿技术。
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