高通进博会展边缘智能，6G助力AI发展

2025-11-07 11:01:48

11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海举办，AI成为焦点。高通中国区董事长孟樸指出，AI正成为新的用户界面，人机交互中心正从智能手机转向智能体。进博会上，高通展示了端侧智能体AI应用，如荣耀终端的色彩氛围复刻和基于骁龙8至尊版的GUI Agent智能体技术。此外，AI眼镜、智能手表等设备展示了AI的独立体验。物联网应用如“高通跃龙”赋能的机器人也展示了AI的创新力。孟樸强调，AI与连接融合是规模化落地的关键，并提到高通的“AI加速计划”旨在推动端侧AI规模化落地。预计6G将加速AI发展，高通已启动6G研发。

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