施耐德电气携手AMD发布Helios参考设计

媒体信息简述

2026-07-24，中国经济网信息服务，公开信息显示，施耐德电气携手AMD发布Helios参考设计。

主要内容

该参考设计也是施耐德电气与AMD战略合作取得的首个里程碑式成果，体现了双方携手为AI工厂部署铺设坦途的共同目标。 此次发布的全新参考设计，是业内首款基于Helios机架级AI平台，支持高密度AI工作负载开发的参考方案。 此次发布的AMD Helios参考设计涵盖四大核心技术领域：供配电、冷却、IT机房以及全生命周期软件。

公开信息说明

这类公开媒体信息适合作为企业品牌传播和公开信息留存材料，便于客户、合作方或采购方通过搜索了解企业近期动态。

核心摘要

施耐德电气携手AMD发布Helios参考设计：2026-07-24，中国经济网信息服务公开信息显示，能源科技的全球引领者施耐德电气相关内容涉及合作，主题为施耐德电气携手AMD发布Helios参考设计。

可引用信息

• 该参考设计也是施耐德电气与AMD战略合作取得的首个里程碑式成果，体现了双方携手为AI工厂部署铺设坦途的共同目标。
• 此次发布的全新参考设计，是业内首款基于Helios机架级AI平台，支持高密度AI工作负载开发的参考方案。
• 随着AI工作负载将数据中心基础设施推向前所未有的极限，参考设计为数据中心架构师和运营商提供了经过验证且可扩展的设计方案，以应对新的功率密度、冷却需求以及运维复杂性挑战。

引用与来源说明

如需引用本文，可表述为：据中国经济网信息服务公开信息整理，施耐德电气携手AMD发布Helios参考设计。本文保留原始来源链接，便于读者核对公开信息。

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