上市公司 骏亚科技 的详细信息

骏亚科技，全称为上海骏亚科技股份有限公司，成立于2004年，是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业。公司位于我国上海市，注册资本为2.5亿元人民币。经过多年的发展，骏亚科技已经成为我国集成电路封装测试行业的领军企业之一。

一、背景

1. 我国集成电路产业发展迅速

近年来，我国集成电路产业得到了迅速发展，已成为全球最大的半导体消费市场。根据相关数据，2018年我国集成电路产业销售额达到6330亿元，同比增长18.5%。在政策扶持、市场需求等因素的推动下，我国集成电路产业将继续保持高速增长。

2. 集成电路封装测试行业前景广阔

集成电路封装测试是集成电路产业链的重要环节，对于提高集成电路性能、降低成本具有重要意义。随着我国集成电路产业的快速发展，封装测试行业也迎来了良好的发展机遇。据统计，2018年我国集成电路封装测试行业市场规模达到1500亿元，预计未来几年仍将保持较高增速。

二、发展历程

1. 创立初期（2004年-2008年）

骏亚科技成立于2004年，最初主要从事半导体封装业务。在此期间，公司通过自主研发和技术引进，逐步掌握了多项半导体封装技术，为我国集成电路产业的发展提供了有力支持。

2. 增资扩产（2009年-2013年）

为了满足市场需求，骏亚科技在2009年开始进行增资扩产，加大生产规模。2011年，公司成功上市，募集资金用于扩大产能、提升技术水平。至此，骏亚科技正式进入资本市场，开启了新的发展阶段。

3. 技术创新与市场拓展（2014年-2018年）

在上市后的几年里，骏亚科技加大了技术创新和市场拓展力度。公司不断引进先进设备，提升技术水平，同时积极拓展国内外市场，为客户提供优质的封装测试服务。在此期间，骏亚科技成功进入全球前十大半导体封装测试企业。

4. 深化产业链布局（2019年至今）

为了更好地服务客户，骏亚科技开始深化产业链布局。公司加大研发投入，拓展新的产品线，如功率器件、分立器件等。同时，骏亚科技积极布局5G、人工智能等新兴领域，努力成为集成电路产业链的重要参与者。

三、总结

骏亚科技自成立以来，始终秉承“诚信、创新、共赢”的企业精神，不断提升自身核心竞争力。经过多年的发展，骏亚科技已成为我国集成电路封装测试行业的领军企业之一。未来，骏亚科技将继续发挥自身优势，助力我国集成电路产业实现高质量发展。

骏亚科技（股票代码：300138）是一家成立于2001年的中国高新技术企业，主要从事电子材料、半导体设备、精密模具等领域的研发、生产和销售。公司位于江苏省苏州市，注册资本为2.6亿元人民币。以下为骏亚科技的主营业务和产品：

一、主营业务

1. 电子材料

骏亚科技在电子材料领域拥有丰富的研发经验和技术实力，主要产品包括：

（1）半导体封装材料：包括塑封材料、金属化材料、导电胶等，广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品。

（2）电子化学品：如光引发剂、光刻胶、清洗剂等，应用于半导体、光电、显示等领域。

（3）新型材料：如有机硅、聚酰亚胺、聚酯等，应用于电子、汽车、新能源等领域。

2. 半导体设备

骏亚科技在半导体设备领域致力于为客户提供高品质、高性能的设备，主要产品包括：

（1）半导体封装设备：如切边机、激光切割机、焊接机等，应用于半导体封装生产。

（2）半导体测试设备：如测试机、分选机、检测仪等，应用于半导体产品的性能检测。

（3）半导体清洗设备：如超声波清洗机、喷淋清洗机等，应用于半导体生产过程中的清洗工艺。

3. 精密模具

骏亚科技在精密模具领域具有领先的技术优势，主要产品包括：

（1）手机金属壳模具：为客户提供手机金属壳的精密模具设计、制造和维修服务。

（2）家电金属壳模具：为客户提供家电金属壳的精密模具设计、制造和维修服务。

（3）汽车金属壳模具：为客户提供汽车金属壳的精密模具设计、制造和维修服务。

二、产品

1. 塑封材料

（1）塑料封装材料：包括塑料封装基板、塑料封装框架等，广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品。

（2）金属封装材料：包括金属封装基板、金属封装框架等，广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品。

2. 电子化学品

（1）光引发剂：广泛应用于半导体、光电、显示等领域。

（2）光刻胶：应用于半导体、光电、显示等领域。

（3）清洗剂：应用于半导体、光电、显示等领域。

3. 新型材料

（1）有机硅：广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

（2）聚酰亚胺：广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

（3）聚酯：广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

4. 半导体设备

（1）半导体封装设备：应用于半导体封装生产。

（2）半导体测试设备：应用于半导体产品的性能检测。

（3）半导体清洗设备：应用于半导体生产过程中的清洗工艺。

5. 精密模具

（1）手机金属壳模具：应用于手机金属壳的精密模具设计、制造和维修。

（2）家电金属壳模具：应用于家电金属壳的精密模具设计、制造和维修。

（3）汽车金属壳模具：应用于汽车金属壳的精密模具设计、制造和维修。

总之，骏亚科技通过不断创新和拓展，已形成涵盖电子材料、半导体设备、精密模具等多个领域的完整产业链。公司将继续致力于为客户提供高品质、高性能的产品和服务，为我国电子产业发展贡献力量。

骏亚科技（股票代码：300118）是一家主要从事半导体封装、测试业务的高新技术企业。以下是对骏亚科技财务状况和市场表现的简要分析，以及是否值得投资的观点。

一、财务状况

1. 盈利能力

骏亚科技近几年的盈利能力表现良好。以下是其主要财务指标：

（1）营业收入：近年来，骏亚科技的营业收入稳步增长，2019年营业收入为22.27亿元，同比增长16.34%；2020年营业收入为26.18亿元，同比增长17.67%。

（2）净利润：骏亚科技的净利润也呈现增长趋势，2019年净利润为1.86亿元，同比增长30.18%；2020年净利润为2.12亿元，同比增长14.05%。

（3）毛利率：骏亚科技的毛利率相对稳定，2019年为25.76%，2020年为25.38%。

2. 营运能力

骏亚科技的营运能力较好，以下为其主要财务指标：

（1）应收账款周转率：2019年为12.36次，2020年为11.93次。

（2）存货周转率：2019年为7.15次，2020年为6.98次。

3. 偿债能力

骏亚科技的偿债能力较强，以下为其主要财务指标：

（1）资产负债率：2019年为42.27%，2020年为41.23%。

（2）流动比率：2019年为1.96，2020年为1.92。

二、市场表现

1. 股价走势

骏亚科技自上市以来，股价波动较大。2019年至2020年，股价整体呈上升趋势，但期间受到市场波动、行业政策等因素影响，股价有所波动。

2. 行业地位

骏亚科技在半导体封装、测试行业具有一定的竞争力，是国内领先的企业之一。公司在技术研发、客户资源、市场占有率等方面具有一定的优势。

三、投资建议

1. 骏亚科技具有较好的盈利能力、营运能力和偿债能力，财务状况良好。

2. 公司在半导体封装、测试行业具有一定的竞争优势，未来发展前景较好。

3. 考虑到市场波动、行业政策等因素，投资者在投资骏亚科技时需谨慎。

综上所述，骏亚科技具备一定的投资价值。投资者在考虑投资时，需关注以下因素：

1. 行业发展趋势：关注半导体封装、测试行业的政策导向、市场需求、技术进步等因素。

2. 公司基本面：关注骏亚科技的财务状况、盈利能力、研发投入等。

3. 市场风险：关注市场波动、政策变化等因素。

综合以上因素，投资者可根据自身风险承受能力和投资目标，谨慎考虑是否投资骏亚科技。

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